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设备特点：
★系统可选择配备低气压溅射技术，制备薄膜致密，对基底损伤小
★J溅射腔体采用SUS304不锈钢材料，腔体内表面包括屏蔽板全部镜面抛光，可以获得洁净的工作环境和良好的真空度
★西门子PLC+触摸屏手自动控制或电脑+PLC全自动控制可选
设备参数：
★腔体尺寸（L×W×Hmm)：1500×850×1900/1500×850×1900
★设备尺寸（L×W×Hmm)：440×440×450/550×440×450
★基片台：最高温度 500℃ 控温误差±1℃
★真空极限：（2E﹣05）Pa
★抽速保压：（8E﹣04）Pa≤20min保压12小时≤5pa
★托盘均匀性优于±3％~±5%
★溅射靶可选取矩形靶（210mm×210mm/300mm×300mm）和圆形靶溅射尺寸
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