设备特点:
★一体化设计精细布局,更节省的空间和更精致的外形,可添加进样功能
★4支2-4英寸磁控溅射靶,可溅射2-8寸的硅片,托盘8英寸内均匀性优于±3%~±5%
★西门子PLC+触摸屏手自动控制或电脑+PLC全自动控制可选
设备参数:
★腔体尺寸(L×W×Hmm):1450×1250×1850/2200×1700×2200
★设备尺寸(L×W×Hmm):500×500×500/600×600×500
★基片台:衬底最高加热温度500-800℃
★真空极限:5×10-5Pa
★抽速保压:8×10-4Pa≤30min保压12小时≤8pa
★托盘均匀性优于±3%~±5%
★溅射靶枪四个(2-3英寸/2-4英寸)溅射尺寸2-6英寸