设备特点:
★系统可选择配备低气压溅射技术,制备薄膜致密,对基底损伤小
★J溅射腔体采用SUS304不锈钢材料,腔体内表面包括屏蔽板全部镜面抛光,可以获得洁净的工作环境和良好的真空度
★西门子PLC+触摸屏手自动控制或电脑+PLC全自动控制可选
设备参数:
★腔体尺寸(L×W×Hmm):1500×850×1900/1500×850×1900
★设备尺寸(L×W×Hmm):440×440×450/550×440×450
★基片台:最高温度 500℃ 控温误差±1℃
★真空极限:(2E﹣05)Pa
★抽速保压:(8E﹣04)Pa≤20min保压12小时≤5pa
★托盘均匀性优于±3%~±5%
★溅射靶可选取矩形靶(210mm×210mm/300mm×300mm)和圆形靶溅射尺寸