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PD-5000C磁控溅射镀膜设备
产品摘要
该设备可用于Ti、Cu、Ni等各种金属膜及介电薄膜、氧化物薄膜的大面积连续制备,可在工件上制作单面或双面的单层膜和多层膜。系统非常适合制备高均匀性、高重复性的薄膜材料以及产业化。
产品介绍

设备特点:

★结构设计紧凑,布局合理;合理利用空间且方便检修。

★设备配备小车进料出料,方便快捷,节省镀膜生产时间。

★样品架移动加偏压设计,提高膜层结合力。

★双轨道设计稳定可靠,即使在高温环境下小车各室传递及运动也能平稳匀速,从而保证薄膜质量。

设备参数:

★真空室(三/五腔室)(L×W×Hmm):2600x2200x450mm

★真空极限:(2E﹣04)Pa

★溅射靶:800×120×7mm  2-4支根据实际需要选择配备

★样品加热:加热温度≥300℃,控制精度±1度,均匀性±5°

★有效溅射面积:670mm×80mm


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